編者按：2024漸行漸遠，2025源源而來。各行業(yè)如何應變局，如何開新局？中新經緯廣邀經濟學者，梳理過去關鍵事件，展望新年潛在機遇，以期為您提供有價值的參考。e3E即熱新聞——關注每天科技社會生活新變化gihot.com

　　中新經緯1月20日電 (孫慶陽)2024年全年A股市場出現(xiàn)了逾40家上市公司首次披露半導體資產并購事項，這意味著幾乎每8天就有一個新的半導體并購案發(fā)生。究竟是何原因？e3E即熱新聞——關注每天科技社會生活新變化gihot.com

　　多項政策出臺，利好行業(yè)整合e3E即熱新聞——關注每天科技社會生活新變化gihot.com

　　2024年以來，并購重組領域政策暖風頻吹。證監(jiān)會相繼推出了“支持科技十六條”“科創(chuàng)板八條”“并購六條”等政策，完善了并購重組的制度框架，并引導資源要素向新質生產力領域集中。同時，證監(jiān)會還發(fā)布了多項措施和規(guī)則，以提高配套制度的適應性。e3E即熱新聞——關注每天科技社會生活新變化gihot.com

　　中國電信研究院戰(zhàn)略發(fā)展研究所副總工楊慶豐在接受中新經緯采訪時表示：“這些政策的相繼推出，不僅完善了并購重組的制度框架，更有助于提升關鍵技術水平的未盈利資產收購。”e3E即熱新聞——關注每天科技社會生活新變化gihot.com

　　天相投顧董事長林義相認為，支持收購兼并，無論是對于提振資本市場還是支持重要產業(yè)，特別是像半導體這樣的重要產業(yè)發(fā)展都有好處。它可以為上市公司在產業(yè)、業(yè)務、技術以及人才團隊等多方面帶來新的發(fā)展空間；可以減少被收購兼并對象單獨申請IPO，有效緩解市場上規(guī)模小且發(fā)展前景尚不確定的上市公司數(shù)量的增加；可以為被收購兼并對象降低因本身規(guī)模小、實力弱導致的失敗風險。e3E即熱新聞——關注每天科技社會生活新變化gihot.com

　　這些政策也為上市公司并購重組創(chuàng)造了新機遇。中信建投證券電子行業(yè)聯(lián)席首席分析師龐佳軍舉例分析，“科創(chuàng)板八條”多次提及將支持科創(chuàng)板上市公司開展并購重組，特別是產業(yè)鏈上下游的并購整合，并提高并購重組估值的包容性。這對于科創(chuàng)板定位的“硬科技”企業(yè)來說，無疑是一個重大利好。e3E即熱新聞——關注每天科技社會生活新變化gihot.com

　　在幾大政策的推動下，龐佳軍預計半導體領域的并購重組還將不斷涌現(xiàn)。“從行業(yè)發(fā)展角度來看，中國半導體產業(yè)規(guī)模已經發(fā)展到一定程度，市場或將進入整合階段。半導體領域并購的活躍，將有助于整合資源、優(yōu)化配置、提升產業(yè)競爭力，推動我國半導體產業(yè)健康發(fā)展。”e3E即熱新聞——關注每天科技社會生活新變化gihot.com

　　此外，龐佳軍認為，隨著一大批企業(yè)經歷了初創(chuàng)期、產品驗證期、融資擴張期的錘煉，企業(yè)管理層與核心團隊的能力均有了長足的進步。目前產業(yè)進入整合期，優(yōu)秀的團隊與人才的匯聚，有望促進企業(yè)競爭力提升，增強產業(yè)韌性，從而帶來新的市場機遇。e3E即熱新聞——關注每天科技社會生活新變化gihot.com

　　并購重組成企業(yè)跨越發(fā)展戰(zhàn)略利器e3E即熱新聞——關注每天科技社會生活新變化gihot.com

　　“在商業(yè)世界中，并購重組也是企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的重要手段之一。企業(yè)選擇并購重組，是因為這一策略對企業(yè)有多方面的利好。甚至，連細分行業(yè)龍頭也紛紛投身并購重組的浪潮。”楊慶豐指出，企業(yè)通過并購，能從橫向和縱向兩個維度實現(xiàn)發(fā)展。橫向上，可實現(xiàn)業(yè)務版圖的外延擴張；縱向上，則能增強主營業(yè)務的絕對實力，進而做大做強企業(yè)，全面提升競爭力。e3E即熱新聞——關注每天科技社會生活新變化gihot.com

　　具體而言，并購帶來了三大顯著優(yōu)勢。首先，企業(yè)可借此獲得創(chuàng)新性技術，補強產品線，以滿足不同領域的客戶需求。例如，設備廠商華海清科收購芯崳半導體剩余股權，補齊了“離子注入機”設備從研發(fā)、生產至銷售的全流程能力，切入集成電路市場。其次，并購有助于擴大業(yè)務范圍，企業(yè)可通過持續(xù)精進工藝提升良品率，進一步做大做強。以半導體材料行業(yè)為例，該領域細分品類眾多，通過并購拓寬業(yè)務范圍能夠有效擴大企業(yè)規(guī)模。如中環(huán)領先與鑫芯半導體進行戰(zhàn)略重組后，實現(xiàn)了優(yōu)勢互補，快速擴充12英寸硅片產能，聯(lián)合擴大了在半導體硅片制造領域的競爭優(yōu)勢。最后，并購還能整合客戶資源，合力開拓市場。面對海外市場的差異化需求，并購具有海外市場經營經驗的企業(yè)不失為一條切入海外市場、滿足海外需求的捷徑。如TCL中環(huán)擬收購控股子公司MAXN諸多業(yè)務板塊股權，旨在整合公司海外制造和渠道資源，提高協(xié)同管理能力，推動公司全球化業(yè)務發(fā)展。e3E即熱新聞——關注每天科技社會生活新變化gihot.com

　　龐佳軍進一步指出，半導體市場較為分散，但技術的共性較強。細分行業(yè)龍頭的并購重組一方面可以減少無謂的人才浪費，另一方面可以更高效地觸及其他客戶，實現(xiàn)資源的有效整合，優(yōu)化研發(fā)投入的產出。e3E即熱新聞——關注每天科技社會生活新變化gihot.com

　　伴隨“并購六條”等政策出臺，與半導體有關的跨界收購占比明顯增多。例如主營百貨零售的友阿股份并購功率半導體資產，還有富樂德、百傲化學、光智科技等上市公司也選擇跨界并購或投資半導體資產。楊慶豐解釋，跨界并購能幫助企業(yè)實現(xiàn)業(yè)務轉型，擺脫傳統(tǒng)業(yè)務發(fā)展的桎梏。他舉例說，如雙成藥業(yè)收購奧拉股份100%股份，實現(xiàn)了從傳統(tǒng)醫(yī)療行業(yè)向半導體行業(yè)的轉型，正式涉足模擬芯片及數(shù)模混合芯片領域。在加快發(fā)展新質生產力的當下，跨界并購還可以實現(xiàn)不同產業(yè)之間的資源整合和協(xié)同聯(lián)動，進而推動傳統(tǒng)產業(yè)轉型升級、支持半導體等戰(zhàn)略性新興產業(yè)成長壯大。e3E即熱新聞——關注每天科技社會生活新變化gihot.com

　　而對于半導體龍頭企業(yè)來說，并購的意義更為深遠。楊慶豐表示，并購可加速其整合產業(yè)鏈，構建生態(tài)壁壘，打造平臺型企業(yè)，合力實現(xiàn)跨越式發(fā)展。中電科便是一個典型案例，其整合旗下科技屬性資產，控股海康威視、太極股份、國睿科技等企業(yè)，補齊了硬件、軟件、行業(yè)應用等全方位能力。e3E即熱新聞——關注每天科技社會生活新變化gihot.com

　　龐佳軍也強調，從境外經驗來看，英特爾(Intel)、阿斯麥(ASML)、德州儀器(TI)、新思科技(Synopsys)等半導體巨頭都是通過一次次的產業(yè)并購發(fā)展壯大的。例如，全球模擬芯片領軍企業(yè)德州儀器(TI)自20世紀90年代以來先后完成了30余次并購。e3E即熱新聞——關注每天科技社會生活新變化gihot.com

　　在已有的并購事件中，半導體材料和模擬芯片領域占比接近一半。楊慶豐分析，主要原因在于半導體材料和模擬芯片領域需要長期積累經驗，這直接造成了極高的進入門檻。而且，半導體材料和模擬芯片品類多，由于市場需求相對分散，難以形成如數(shù)字芯片那般的大規(guī)模量產效應，導致企業(yè)規(guī)模很難做大。e3E即熱新聞——關注每天科技社會生活新變化gihot.com

　　未來2-3年并購重組仍將活躍e3E即熱新聞——關注每天科技社會生活新變化gihot.com

　　楊慶豐表示，隨著“科創(chuàng)板八條”“并購六條”等政策的進一步落地，未來2-3年，半導體行業(yè)的并購重組仍將保持活躍態(tài)勢。“一方面，行業(yè)內整合將加速，半導體行業(yè)橫向與產業(yè)鏈縱向的并購節(jié)奏將加快，長期看來，這將催生行業(yè)巨無霸；另一方面，跨界收購將增多，隨著半導體在各領域的廣泛應用，消費電子、通信、汽車制造商等大型非半導體企業(yè)，為保持市場競爭力，可能通過并購半導體公司來強化垂直領域的布局。”e3E即熱新聞——關注每天科技社會生活新變化gihot.com

　　展望2025年，楊慶豐認為，我國半導體市場規(guī)模將持續(xù)增長，這主要得益于人工智能、高性能計算、汽車電子等強勁需求的推動。同時，外部環(huán)境限制將倒逼國內龍頭企業(yè)提高工藝制程及設計水平，加速國內電子器件的國產化替代進程。e3E即熱新聞——關注每天科技社會生活新變化gihot.com

　　在機遇方面，楊慶豐預計，高性能計算、汽車電子、物聯(lián)網、5G/6G等對芯片的需求將持續(xù)增長，不斷為半導體行業(yè)注入活力。“比如，AI芯片將持續(xù)推動3D封裝、晶圓級封裝的創(chuàng)新應用；汽車電子系統(tǒng)也將為碳化硅、氮化鎵等功率半導體材料提供發(fā)展機遇。”e3E即熱新聞——關注每天科技社會生活新變化gihot.com

　　龐佳軍則表示，隨著半導體行業(yè)的回暖以及人工智能需求的爆發(fā)，并購活動將頻發(fā)。“不僅有產業(yè)鏈內的橫向和縱向并購，還有跨界收購半導體資產的情況。這些跨界收購雖然面臨整合難度較大的挑戰(zhàn)，但也有助于企業(yè)轉型和多元化發(fā)展。通過并購重組，半導體行業(yè)的頭部公司能夠迅速擴大市場份額、掌握核心技術、降低成本，增強自身競爭力。”e3E即熱新聞——關注每天科技社會生活新變化gihot.com

　　此外，龐佳軍認為，2025年應關注兩大發(fā)展趨勢。一是算力硬件維持高景氣，端側AI價值有望變現(xiàn)。英偉達發(fā)布Blackwell架構算力芯片，產品性能大幅提升，同時推出新型機架式AI服務器GB200，進一步推動算力、存儲、網絡傳輸相關硬件的需求。與此同時，端側AI帶來成本、能耗、可靠性、隱私、安全和個性化優(yōu)勢，已經具備實踐基礎，終端設備有望在AI的催化下迎來新一輪創(chuàng)新周期。二是AI算力自給受限，高端芯片亟需國產化。海外對華限制供應高端GPU(圖形處理器)、HBM(高寬帶內存)，先進制造、先進封裝代工產能難以獲取。雖然國內半導體國產化率在過去幾年持續(xù)提升，但是核心環(huán)節(jié)國產化率仍然較低。在傳統(tǒng)半導體國產化已有一定基礎的情況下，高端芯片、先進存儲、先進封裝、核心設備材料、EDA(電子設計自動化)軟件的國產化仍有較大提升空間。”(中新經緯APP)e3E即熱新聞——關注每天科技社會生活新變化gihot.com

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責任編輯：宋亞芬e3E即熱新聞——關注每天科技社會生活新變化gihot.com