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4月15日,多家媒體報道稱,小米日前內部宣布,在手機部產品部組織架構下成立芯片平臺部,任命秦牧云擔任芯片平臺部負責人,向產品部總經理李俊匯報。
對于這一消息,小米集團公關部總經理王化發文回應稱,“手機產品部的芯片平臺部一直存在,其部門工作主要是負責手機產品的芯片平臺選型評估和深度定制,而負責人秦牧云兄弟加入公司都有好幾年了,至少我倆2021年就有小米辦公的工作聊天記錄了。”
圖源:社交媒體平臺截圖
而業內也一直有關于小米芯片的消息流出。今年4月初,小米聯合創始人、副董事長林斌也在回復網友時首次確認了小米15S Pro新機的存在,該手機被指將首發搭載小米自研SoC芯片登場。
此外,2024年年底,據北京衛視報道,北京市經濟和信息化局總經濟師唐建國透露,小米成功流片國內首款3nm手機系統級芯片。
實際上,小米創始人雷軍一直有一個芯片夢。早在2014年10月,小米便低調成立了一家芯片公司——松果,由小米的創始員工之一朱凌負責牽頭。2017年2月,在小米松果芯片發布會上,雷軍發布了名為“澎湃S1”的首款自主研發的芯片。
談及做芯片的原因,雷軍在發布會上表示,“做芯片九死一生,但芯片是手機科技的制高點,小米要成為偉大的公司,必須要掌握核心技術。小米想問鼎手機市場,就必須在芯片技術做長期投入?!?span style="display:none">jDD即熱新聞——關注每天科技社會生活新變化gihot.com
此外,當時的小米手機普遍采用高通等廠商的芯片,由于過度依賴單一廠商,一度出現供貨短缺問題。而自主研發芯片首先能幫小米解決供貨問題,擺脫上游供應鏈的限制。
在這之后,小米在芯片領域持續投入,先后在影像、快充、電源管理、通信、顯示等多個領域推出了自研芯片,如圖像處理芯片“澎湃C1”、快充芯片“澎湃P系列”、電源管理芯片“澎湃G系列”等。
除了自研造芯,小米旗下的湖北小米長江產業投資基金管理有限公司(下稱“小米產投”)也用真金白銀持續投資中國芯片半導體產業。據媒體2022年統計的數據顯示,自2017年成立以來,小米產投共投資了110家芯片半導體與電子相關企業,其中,僅2021年,小米產投就通過戰略性投資47家芯片半導體與電子領域公司。
而雷軍在接受媒體采訪時也曾多次強調掌握芯片技術的重要性。他曾表示,“硬件工業大量的技術門檻和技術積累,最后都是用芯片形式來體現的。小米想要進一步往前走,想要成為一家真正的全球技術領先公司的話,我覺得芯片這一仗勢我們繞不過去的?!?span style="display:none">jDD即熱新聞——關注每天科技社會生活新變化gihot.com
(時代財經記者杜蘇敏?綜合自新浪科技、華西都市報、央視網財經、正和島等)
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