韓國科技評估與規劃研究院2月23日發布了題為《三大改變游戲規則領域技術水平深度分析》的報告。該報告采樣調查結果顯示，韓國半導體領域部分專家認為，中國多數半導體技術基礎能力領域已超韓國。
研究院對39名韓國專家進行了問卷調查，結果顯示，截至2024年，除先進封裝外，韓國在半導體相關技術領域的基礎能力均低于中國。基礎能力評估主要包括原始研究規模、人力資源、相關論文、專利等。該研究將技術最先進國家和地區的水平設為100%，研究對象設定為中國、美國、歐盟、日本、韓國以及中國臺灣。其中，韓國在高集成度、低阻抗存儲芯片技術領域為90.9%，低于中國和美國；在高性能、低功耗的人工智能芯片領域，韓國為84.1%，低于中國的88.3%；在功率半導體方面，韓國為67.5%，低于中國的79.8%；新一代高性能傳感技術方面，韓國為81.3%，低于中國的83.9%；半導體先進封裝技術方面，中韓兩國均為74.2%。
韓國各研究機構近期對中國半導體技術進步進行了密集研究。韓國對外經濟政策研究院稱，過去10年間，中國政府主導及社會資本投資推動了半導體領域技術進步和人才培養，并促成了現在的成果。韓國經濟人協會稱，半導體基礎技術領域需要博士級人才聚集效應，同時需投入大量時間，這方面中國具備明顯的比較優勢。
韓國科技評估與規劃研究院2月23日發布了題為《三大改變游戲規則領域技術水平深度分析》的報告。該報告采樣調查結果顯示，韓國半導體領域部分專家認為，中國多數半導體技術基礎能力領域已超韓國。
研究院對39名韓國專家進行了問卷調查，結果顯示，截至2024年，除先進封裝外，韓國在半導體相關技術領域的基礎能力均低于中國。基礎能力評估主要包括原始研究規模、人力資源、相關論文、專利等。該研究將技術最先進國家和地區的水平設為100%，研究對象設定為中國、美國、歐盟、日本、韓國以及中國臺灣。其中，韓國在高集成度、低阻抗存儲芯片技術領域為90.9%，低于中國和美國；在高性能、低功耗的人工智能芯片領域，韓國為84.1%，低于中國的88.3%；在功率半導體方面，韓國為67.5%，低于中國的79.8%；新一代高性能傳感技術方面，韓國為81.3%，低于中國的83.9%；半導體先進封裝技術方面，中韓兩國均為74.2%。
韓國各研究機構近期對中國半導體技術進步進行了密集研究。韓國對外經濟政策研究院稱，過去10年間，中國政府主導及社會資本投資推動了半導體領域技術進步和人才培養，并促成了現在的成果。韓國經濟人協會稱，半導體基礎技術領域需要博士級人才聚集效應，同時需投入大量時間，這方面中國具備明顯的比較優勢。
本文鏈接：http://www.wbe-yiqi.com/news-2-756-0.html韓調查報告稱：“中國多數半導體技術基礎能力已超韓國”
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