據報道，美國當地時間3月17日至21日，英偉達即將舉辦全球AI界頂級峰會——GTC2025。屆時，黃仁勛將發表主題演講，鎖定AI智能體、機器人技術以及加速運算的未來發展。此次大會聚焦AI算力迭代，將重點展示新一代Blackwell Ultra GPU和Vera Rubin超級芯片架構。據官方披露，大會將發布多項技術創新成果，包括新一代GB300和B300算力卡、CPO交換機及NVL288機柜方案。其中B300性能或較B200提升50%以上。
隨著AI技術的快速發展，算力需求不斷攀升。為了滿足日益增長的算力需求，硬件設備不斷迭代升級，這也為新材料領域帶來了巨大的商機。特別是在AI算力迭代的過程中，對于高性能、高穩定性材料的需求日益迫切，PTFE（聚四氟乙烯）材料因高頻傳輸性能優勢成為核心創新點。據悉，英偉達新一代GB300 AI服務器及NVL72架構中，PTFE基多層 PCB（40 層以上）被用于正交背板設計，替代傳統銅纜方案。預計2025年全球AI服務器對PTFE樹脂需求量將突破1萬噸，市場規模達百億美元。
本文鏈接：http://www.wbe-yiqi.com/news-14-7781-0.html英偉達GTC大會即將召開 聚焦AI算力迭代
聲明：本網頁內容由互聯網博主自發貢獻，不代表本站觀點，本站不承擔任何法律責任。天上不會到餡餅，請大家謹防詐騙！若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。
點擊右上角
微信好友
朋友圈
點擊瀏覽器下方“
”分享微信好友Safari瀏覽器請點擊“
”按鈕
點擊右上角
QQ
點擊瀏覽器下方“”分享QQ好友Safari瀏覽器請點擊“”按鈕
